W20碳化硅厂商
国内碳化硅半导体企业大盘点 知乎
2020年4月5日 国内碳化硅半导体产业链代表企业 衬底企业 科合达 北京科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，加工制成碳化硅晶片。2018年国内碳化硅单晶片产能超过19万片，行业产量 2021年中国碳化硅（SiC）行业产业链上中下游市场分析（附
获取价格
2020年全球碳化硅行业市场现状及竞争格局分析 美国厂商
2021年4月12日 总体来看，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。 更多行业相关数据及分析请参考于瞻产业研究院《 中国碳化硅（SiC）行业市场瞻与投资战略规划分析 2022年1月13日 经过多年发展，目国内外厂商均具备量产4英寸和6英寸碳化硅衬底的能力，长晶技术路线差异也不大（以PVT法为主），但国内厂商产线建设较晚中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追_新浪本次2023（春季） 亚洲充电展 共有10家 碳化硅企业 参展，分别是瞻芯、芯控源、芯塔、基本半导体、南京芯干线、森国科、纳微、扬杰、美浦森、泰科润 ，并提供技术和经验 寻找碳化硅优质供应商就来2023（春季）亚洲充电展 亚洲
获取价格
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
1 充电头网充电五姐 2月 28, 2023. 近日，上海 瞻芯电子 科技有限公司（简称“ 瞻芯电子 ”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金 2021年1月28日 ③器件方面相关国外主要企业包括英飞凌、CREE、罗姆、意法半导体等。 国内厂商 器件：泰科润、瀚薪、扬杰科技、中电55所、中电13所、科能芯、中车时代电气等；模组：嘉兴斯达、河南森源、常州武进科华、中车时代电气目碳化硅市场处于起步阶段。碳化硅SiC器件目主要有哪些品牌在做？ 知乎2021年4月12日 总体来看，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。 更多行业相关数据及分析请参考于瞻产业研究院《 中国碳化硅（SiC）行业市场瞻与投资战略规划分析报告 》，同时瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研等解决方案。2020年全球碳化硅行业市场现状及竞争格局分析 美国厂商
获取价格
2021 进击的国产碳化硅市场！_半导体
2021年5月19日 氮化镓 (GaN)和碳化硅 (SiC)，被称为第三代半导体双雄，本文我们重点研究碳化硅（SiC）。. 在Si材料已经接近理论性能极限的今，SiC功率器件因其高耐压、低损耗、高效率等特性，一直被视为“理想器件”而备受期待。. 随着5G、新能源汽车、光伏发电、 2022年1月13日 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追. 碳化硅（SiC）材料是第三代化合物半导体的典型代表，特别是在下游需求快速成长的新能源相关应用中，我们认为SiC相比Si基材料优势明显：1）在新能源车领域，SiC器件有望解决续航里程短、补能时间长 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追__财经头条2023年2月28日 根据碳化硅行业全球龙头厂商Wolfspeed的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的SiC功率器件市场规模为60亿美元，用于射频的SiC器件市场规模 新材料定义新机遇，SiC引领行业变革—碳化硅行业深度报告
获取价格
【国金电子】行业深度：800V时代到来，碳化硅迎来甜蜜时刻
2021年12月27日 1.2碳化硅有望在800V系统中大显身手. SiC由于其高耐压的特性，在1200V的耐压下阻抗远低于Si。. 从400V提升到800V，意味着电动汽车所有的高压元器件及2021年4月23日 现代、蔚来、云度等车企采用. 2021年，继续不断传出碳化硅在新能源汽车中应用的消息——. 4月21日，云度汽车公关副总裁张震透露，云度正在研发的新一代基于碳化硅作为功率元器件的电机控制器。. 4月19日，博格华纳透露，正在与欧洲一家关键汽车制 又一车企采用碳化硅！单一订单175亿元！内附11家国产技术进展2022年8月5日 6、 中国碳化硅行业企业布局及竞争力评价 在碳化硅行业上市企业的业务布局以及竞争力评价方面，有研新材和岳先进在全国碳化硅市场中具有一定的技术、规模优势，在碳化硅衬底等产业环节的研发实力和经验也相较于国内其他厂商有着一定的突出性。【行业深度】洞察2022：中国碳化硅行业竞争格局及市场份额
获取价格
中金 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追（三
2022年1月13日 Wolfspeed是碳化硅衬底及外延片制备领域的龙头厂商，目合计拥有2939项专利，其中412项与碳化硅核心技术相关，构建了强大的技术壁垒。 通过与英飞凌、安森美和意法半导体等下游半导体器件龙头厂商合作，Wolfspeed成为全球碳化硅材料供给的 2022年1月13日 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追. 碳化硅（SiC）材料是第三代化合物半导体的典型代表，特别是在下游需求快速成长的新能源相关应用中，我们认为SiC相比Si基材料优势明显：1）在新能源车领域，SiC器件有望解决续航里程短、补能时间长 碳化硅材料：乘碳中和之东风，国内厂商奋起直追__财经头条2023年2月28日 根据碳化硅行业全球龙头厂商Wolfspeed的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的SiC功率器件市场规模为60亿美元，用于射频的SiC器件市场规模 新材料定义新机遇，SiC引领行业变革—碳化硅行业深度报告
获取价格
碳化硅二极管-飞锃半导体(上海)有限公司
碳化硅二极管. 凭借获得专利的缓冲JBS结构和先进的衬底减薄技术，APS 提供了具有高效能性能的超小尺寸芯片。. 新芯片可将变压器和散热器的尺寸减小30％。. APS的碳化硅二极管产品系列丰富，与国际领先竞品高度兼容，并且搭配行业先进的封装，如TO220-2、TO2202021年12月27日 1.2碳化硅有望在800V系统中大显身手. SiC由于其高耐压的特性，在1200V的耐压下阻抗远低于Si。. 从400V提升到800V，意味着电动汽车所有的高压元器件及【国金电子】行业深度：800V时代到来，碳化硅迎来甜蜜时刻2023年2月20日 碳化硅市场需求饱满，汽车市场的确定性增长，叠加储能等新兴领域出现，经我们测算，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达到74.3亿美元。我们判断，2025年，供需将持续趋紧，国产将留有一定的发展窗口期。SiC厂商逐步完成衬底布局碳化硅成为半导体巨头未来十年业绩“动力”，国内外技术差异
获取价格