DISCO研磨机
DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，提供最 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割， DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思 关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
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Disco 知乎
2021年7月20日 附在研磨机 上进行研 磨的工具，使硅晶片和化合物半导体晶片变得又薄又平整 那么在Disco 的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时 激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO 近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。 研削 介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的解决方案 DISCO HI-TEC CHINA2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世界级封
2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头. DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)美股百科：. DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。. 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美2022年7月20日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要 半导体 工艺工具。一家少被提及的半导体设备巨头|刀片|半导体|半导体设备|研磨
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苏州恩正科电子有限公司
2019年3月27日 磨片机DISCO DFG8540 查看详情 MORE+ 关于恩正科 About nzko 苏州恩正科电子有限公司 苏州恩正科电子有限公司位于苏州市工业园区，专注于半导体磨片机、划片机及周边设备的技术型企业。公司自成立以来，就秉持以客户为先导，致力于为客户优化投 迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)美股百科：. DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。. 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等），树脂半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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2023年半导体行业专题研究报告 全球半导体切磨抛设备材料
6 小时之 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等23 小时之 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切2 之 1、日本DISCO公司是全球半导体切磨抛设备及材料市场的龙头电子行业深度研究报告厂商，代表着该行业的发展历史和趋势。2、本报告自上而下由半导体切磨抛行业下沉到龙头公司产品布局，阐述了从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势公司的发展历程，分析公司成长路径，剖析华创证券-电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看
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